隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地
作者：jyjc68 2023-05-03 17:35 浏览:127
隆扬电子(301389)5月3日晚间公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.068亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除！
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