利扬芯片：短报文芯片测试方案研发成功并进入量产阶段
作者：szjc68 2022-09-05 19:08 浏览:2401
利扬芯片(688135)9月5日晚间公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。
【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除！
上一篇：华仁药业：华仁世纪集团拟继续减持不超6%股份
华仁药业(300110)9月5日晚间公告，公司于2月9日披露的股东华仁世纪集团减持计划期限已届满，期间累计减持公司股份1707.88万股，减持比例1.45%。同时，华仁世纪集团计划通过集中竞价交易、大宗交易方式减持不超过公司总股本6%的股份，即7093.26万股。下一篇；节能铁汉：控股股东拟7000万元-1.4亿元增持股份
节能铁汉(300197)9月5日晚间公告，控股股东中国节能拟增持7000万元-1.4亿元（含9月5日增持金额975.64万元）公司股份。留言咨询