商机快讯
ST高鸿:联合开发的车联网芯片已进入MPW生产阶段
作者:fsjc68  2024-06-25 20:07  浏览:154
ST高鸿(000851)6月25日晚间披露产品研发进展情况。2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片(简称“车联网芯片”),现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知,台积电已完成C-V2X项目JDV Review(芯片流片前的最后一次审查核对),确认车联网芯片已进入MPW(多项目晶圆)生产阶段,标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产,尚未产生收益。
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