麦格米特：正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发
作者：fsjc68 2024-05-21 20:37 浏览:220
麦格米特5月21日于互动平台表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除！
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