SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定
作者：jc68 2024-03-27 09:09 浏览:77
SK海力士3月26日在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。此前有媒体报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，或于2028年投产。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除！
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