商机快讯
中信证券:先进封装将成为封装市场的主要增量 推动上游环氧塑封料行业的持续增长
作者:jyjc68  2024-01-31 08:48  浏览:62
中信证券研报指出,环氧塑封料位于半导体封装产业链核心上游,在技术演进和终端需求的驱动下,先进封装将成为封装市场的主要增量,进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。一方面,先进封装用环氧塑封料技术门槛高,需要根据封装形式的演进而进行定制化开发,具备前瞻性与完整性的产品布局、有持续创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。另一方面,目前应用于先进封装的高端环氧塑封料由外资厂商占据主导地位,国产化率仍然处于较低水平,自主可控的国产化替代逻辑是先进封装材料行业的投资主线,建议关注自主研发能力较强,有望加速国产替代的相关公司。
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