商汤科技今日宣布获得6.2亿美金C+轮融资,联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等,跟投方为深圳市创新投资集团、中银集团投资有限公司、上海自贸区基金、全明星投资基金等机构,此外本轮融资引入了战略投资方高通创投、保利资本和世茂集团。商汤科技称,本轮融资后公司估值超过45亿美金。
商汤科技完成6.2亿美元C+轮融资
回复:0 浏览:2304
- 楼主jc68com 圈主
- 2018-06-01 16:10
商汤科技完成6.2亿美元C+轮融资
商汤科技今日宣布获得6.2亿美金C+轮融资,联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等,跟投方为深圳市创新投资集团、中银集团投资有限公司、上海自贸区基金、全明星投资基金等机构,此外本轮融资引入了战略投资方高通创投、保利资本和世茂集团。商汤科技称,本轮融资后公司估值超过45亿美金。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除!
商汤科技今日宣布获得6.2亿美金C+轮融资,联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等,跟投方为深圳市创新投资集团、中银集团投资有限公司、上海自贸区基金、全明星投资基金等机构,此外本轮融资引入了战略投资方高通创投、保利资本和世茂集团。商汤科技称,本轮融资后公司估值超过45亿美金。